大盛达拟向信通半导体投资5.5亿美元,提前提高上限,共募集A股15.6亿美元。

中国经济网北京3月19日讯:大盛达(603687.SH)今日涨停,报12.17元,截至发稿上涨10.04%。昨日股价收报11.06元,涨幅10.05%。昨天下午,达胜达发布了关于与关联方收购资产及共同对外投资的公告。公司拟通过股权转让及增资合计出资5.5亿元收购芯通半导体科技(厦门)有限公司(以下简称“芯通半导体”或“目标公司”)22.9831%股权,本次交易完成后拟转让海南鼎正民营股份有限公司(以下简称“目标公司”)。 (作为“涵盖公司”)人民币2786万元。本次增资前,鼎正私募基金持有神通半导体2.7074%的股份,拟将其转让给扬州启明股权投资合伙企业(有限合伙)。artnership)(以下简称“启明股份投资”)出资2214万元。本次增资前,公司持有信通半导体1.5961%股份,拟向信通半导体增资50万元。本次增资分两个阶段进行。根据增资协议约定的条件,首次增资人民币2.5亿元。待首次增资条件满足且目标公司第三代图形处理器顺利完成焊带生产后,第二次增资金额为2.5亿元人民币。同时,公司大股东杭州新通半导体投资有限公司(以下简称“新通”)拟以与公司相同的价格及增资条件向新通半导体增资5000万元,拟收购新通半导体1.9608%的股份交易完成后。信通半导体2024年、2025年营业利润分别为507.85亿元、274.57亿元。净利润分别为-4899.62万元、-10661.7万元。 2019年7月26日,大盛达在上海证券交易所挂牌上市。上市股份数量为5000万股,发行价格为7.35元/股。保荐机构(主承销商)为东光证券股份有限公司,保荐代表人为金国白先生、姜文先生。大盛达募集资金总额为3.675亿元。扣除发行费用后募集资金净额为325,954,000元。据2019年6月24日发布的宣传册显示,公司募集资金将用于年产3亿立方米纸包装制品项目以及高端环保智能包装纸技术转让项目。年产1.5亿立方米化肥项目。大盛达上市发行费用为4154.56万元,其中东兴证券收取保荐费、承销费2136.79万元。 2024年4月29日,公司发布2023年度募集资金托管及实际使用情况专项报告。大盛达拟于2020年通过公开发行公司债券募集资金。获得中国证监会徐证监【2020】924号《关于浙江省首次公开发行可转换公司债券核准的回复》的批复,主承销商东兴证券股份有限公司通过原股东优先配售和网上申购发行定价相结合的方式发行了550万元面值100元的可转债,发行总额达到5.5亿元。截至2020年7月7日,公司公开发行可转债550万张,募集资金总额5.5亿元。扣除保荐费和认购费9,433,962.26元(不含税)后,募集资金为540,566,037.74元,由东兴证券有限责任公司提供并汇入公司在中国工商银行的账户。浙江省萧山分公司,账号:1202090129901169646,扣除其他发行费用不含税后总额为3,780,877.07元,实际融资净额为536,785,160.67元。大盛达计划于2023年为某些目标发行普通股以筹集资金。本次登记经中国证监会许可第 1455 号《关于浙江大盛达包装股份有限公司发行特定目的股票登记的批复》核准。主承销商东光证券有限公司进行累积竞价根据发行申请状态统计有效申请数量。经核算备案,按照“价格优先、数量优先、时间优先”的原则,最终确定发行价格为8.50元/股。截至2023年8月3日,公司向特定对象发行普通股(A股)76,164,705.00元,发行价格为8.50元/股。本次募集资金总额为6,总额为800,754.71元(不含税)减去保荐费、认购费、其他费用和发行费用,共计647,399,992.50元。与本次股票直接相关的非税发行费用为1,602,266.94元,净利润为638,996,970.85元,其中增加股本(股本)76,164,705.00元,增加资本公积(股本溢价)562,832,265.85元。大盛达分三期共募集资金15.649亿元。
(编辑:田云飞)

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