中国经济网北京1月12日电：德福科技（301511.SZ）今日开盘报31.44元，跌11.44%。德福科技昨晚宣布完成对外公司股权收购，并签署股权收购预案并签署收购意向书。根据完成收购一家外国公司股份的公告，自2025年7月29日起生效，Telford Technology和Volta Energy Solutions S.à.r.l.德福科技（以下简称“对方”）将签订《股份购买协议》，收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.100%的股份。 （“卢森堡铜箔”、“目标公司”）后续交易将由德福科技位于卢森堡的全资控股公司执行。就本次交易而言，公司已完成中国境外投资登记处（ODI）的审批程序并授权其补贴。位于卢森堡的全资Aria根据《股份购买协议》及其补充协议一（仅限定金支付协议）的规定。控股公司 KWAXKAROLUXEMBOURGS.À.R.L. Telvo Luxembourg（以下简称“Telvo Luxembourg”）向对方支付了17,404,700欧元的定金（相当于购买价格的10%）。 2025年12月24日，德福科技、德福卢森堡及业务合作伙伴签署了《补充股份购买协议二》。双方同意将本次交易的截止日期延长至2026年1月9日。同时，最终期限可能会进一步延长至2026年1月22日，前提是卢森堡经济部决定在2026年1月9日之前批准本次交易，允许交易各方按照补充协议中约定的时间表和流程履行交付程序。在这种情况下，双方同意将期限重新延长至 1 月 9 日，2026 年。无论如何，最终期限不得延长至 2026 年 1 月 22 日之后。 2026年1月9日，德福科技收到卢森堡经济部的决定。关于德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，根据当地法律申请强制外商直接投资审查一事，卢森堡经济部已通知外商直接投资将受当地法律管辖。有条件批准。批准附带的一些限制包括，除其他外，投资者可以购买的股份百分比仅对应于少数投票权的水平，不允许他们对公司的决策机制拥有否决权，以及随后对公司治理、知识产权、商业秘密和其他运营事项的限制。根据股份购买协议及其补充协议二的条款，本次交易的交割日为2026年1月9日。2026年1月10日，Telford Technologies及交易对方确认，由于上述少数股权购买限制以及卢森堡经济部决定施加的其他限制，交易方预计无法完成股权交易。卢森堡铜箔公司100%拥有。因此，这意味着本次交易的最终期限将不会再延长，且本次交易必须结束。同时，解除合同时对方应退还德福科技支付的合同保证金。由于本次交易未获得国外相关部门的无条件批准，公司与业务合作伙伴友好协商后决定完成本次收购。除合同保证金外，公司尚未支付股份转让费及本次交易的标的资产尚未交付。根据双方协议，本次交易完成后，对方将退还德福科技支付的合同保证金。德福科技表示，完成对卢森堡铜箔100%股权的收购，不会影响公司正常生产经营，不会对公司财务状况产生负面影响。我们将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务，推动公司持续稳健发展。关于拟收购德福科技股份计划的公告51% 埃尔的行动u 科学技术促进资本的有效利用和增值。汇如科技已完成交易，并成为一家控股公司的子公司。各方在此次收购的基础上达成了《关于收购协议的意向书》。具体交易方案、交易金额等将在我公司与中介机构对目标公司完成尽职调查并与交易各方协商一致后最终签订正式交易协议中披露。本次交易不属于关联交易范畴，预计也不属于《上市公司大规模资产重组等管理办法》规定的大规模资产重组范畴。将继续及时遵守适用的决策审批程序和信息披露义务与本次交易的进展情况一致。慧如科技主要从事各种高性能电解铜片的研发、生产和销售。我们的主要产品包括锂电池用铜箔和电子电路用铜箔。截至本公告日，慧如科技电解铜片产能为2万吨/年。王孙根，通过深圳市慧如电子科技有限公司直接和间接持有标的公司合计44.62%的股份。截至公告日，标的公司自查发现，标的公司与公司及其控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事、高级管理人员不存在关联关系。标的资产的交易价格由交易双方根据交易结果协商确定。f 甲方对乙方的尽职调查，并在正式签署的交易协议中予以明确。德福科技表示，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。由于市场需求快速增长，公司目前产能利用率已接近饱和。此次收购将使公司能够整合行业现有的先进生产线，并在短期内迅速扩大产能，以满足不断增长的需求。届时，上市公司规模依托LIT、供应链能力、行业先进技术水平和产品优势，进一步提升公司业务规模和盈利能力。 2025年12月18日，德福科技发布关于完成大股东、实益拥有人、董事及高级管理人员减持计划的公告。公司近期收到公司大股东、现任经理、董事马可先生，董事、高级管理人员蒋阳先生、金荣涛先生，高级管理人员龚开开先生出具了《减持结果通知书》。截至本公告日，本次减资计划已实施完毕。其中，马克将2981.6万元兑换成现金。德尔福科技于2023年8月17日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，公开发行67,530,217股，发行价格为28.00元/股。保荐机构为国泰君南证券股份有限公司（现更名为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为明亚非先生、杨志杰先生。德福科技本次IPO募集资金总额为189,084.61万元，扣除发行费用后的募集资金净额为176,440.75万元。公司最终净利润超出最初计划56,440.75万元。据德福科技8月发布的招股书显示2023年10月10日，公司拟募集资金12亿元，用于年产2.8万吨优质电解铜板建设项目、高性能电解铜板研发项目及配套流动资金。德福科技发行的德福科技发行成本总额为12,643.86万元，其中保荐费及承销费10,173万元。公司计划于2024年5月13日转股10股中的4股，并派发税前股息0.55元。除权及分红日为2024年5月20日，股份登记日为2024年5月17日。公司2021年、2022年、2023年、2024年、2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额分别为-3.1亿元、-3.72亿元、-4.77亿元、-5.5亿元。元.曾.元，分别减4.13亿元。 2025年9月15日晚，德福科技透露拟发行股票A股2025年确定目标。本次发行计划募集资金总额预计不超过19.3亿元（含股权）。募集资金（不含发行费用）将用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂电子化学品项目及流动资金。
（编辑：蔡青）